Com evitar circuit imprés deformació

1. Reduir l'efecte de la temperatura sobre l'estrès a bord
Com que la [temperatura] és la principal font d'estrès del tauler, sempre que es redueixi la temperatura del forn de reflux o es redueixi la velocitat de l'escalfament i el refredament del tauler al forn de reflux, la deformació del PCB es pot reduir molt.Tanmateix, es poden produir altres efectes secundaris, com ara pantalons curts de soldadura.

2. Utilitzeu làmina d'alta Tg
Tg és la temperatura de transició vítrea, és a dir, la temperatura a la qual el material passa d'un estat de vidre a un de cautxú.Com més baix sigui el valor de Tg del material, més ràpid es començarà a suavitzar el tauler després d'entrar al forn de reflux i el temps que triga a convertir-se en un estat de cautxú tou.També s'allargarà i, per descomptat, la deformació del tauler serà més greu.L'ús d'una làmina de Tg més alta pot augmentar la seva capacitat de suportar l'estrès i la deformació, però el preu del material corresponent també és relativament elevat.

3. Augmenta el gruix de la placa de circuit
Per aconseguir un gruix més lleuger i prim de molts productes electrònics, el gruix de la placa s'ha deixat en 1,0 mm, 0,8 mm i fins i tot 0,6 mm.Aquest gruix hauria d'evitar que el tauler es deformi després de passar pel forn de reflux, cosa que és realment una mica difícil.La fàbrica de PCB recomana que si no hi ha cap requisit de lleugeresa i primesa, la placa pot utilitzar preferiblement un gruix d'1,6 mm, cosa que pot reduir considerablement el risc de deformació i deformació de la placa de PCB.

4. Redueix la mida de la placa de circuit i redueix el nombre de panells
Atès que la majoria dels forns de reflux utilitzen cadenes per impulsar la placa de circuits cap endavant, com més gran sigui la placa de circuits s'abollarà i es deformarà al forn de reflux a causa del seu propi pes, així que intenteu posar el costat llarg de la placa de circuit com a vora de la placa.A la cadena del forn de reflux, es pot reduir la deformació còncava causada pel pes de la pròpia placa de circuit.Aquesta és també la raó de reduir el nombre de panells.És a dir, en passar el forn, intenteu utilitzar el costat estret perquè sigui perpendicular a la direcció del forn, que pot aconseguir la menor quantitat de deformació còncava.

5. Utilitzeu la fixació de la safata del forn
Si els mètodes anteriors són difícils d'aconseguir, l'últim és utilitzar la safata del forn (portador/plantilla de soldadura de refluig) per reduir la deformació de la placa de circuit.El principi que el dispositiu de la safata del forn pot reduir la deformació de la placa PCB és perquè el material del dispositiu és general.L'aliatge d'alumini o la pedra sintètica s'utilitzarà per tenir una resistència a alta temperatura, de manera que la fàbrica de PCB deixarà passar la placa de circuit per l'expansió tèrmica d'alta temperatura del forn de refluig i la contracció en fred després de refredar-se.La safata pot tenir la funció d'estabilitzar la placa de circuit.Després que la temperatura de la placa sigui inferior al valor de Tg i comenci a recuperar-se i endurir-se, es pot mantenir la mida original.

Si la fixació de la safata d'una sola capa no pot reduir la deformació de la targeta de circuits , heu d'afegir una capa de coberta per subjectar la placa de circuit amb les safates superior i inferior, la qual cosa pot reduir considerablement la deformació de la placa de circuit a través del forn de reflux..Tanmateix, aquesta safata de forn és bastant cara i cal afegir mà d'obra per col·locar i reciclar la safata.

6. Utilitzeu l'encaminador en lloc de la subplaca de V-Cut
Com que el V-Cut destruirà la resistència estructural del panell entre els taulers, intenteu no utilitzar el sub-tauler V-Cut o reduir la profunditat del V-Cut.

Qualsevol altra pregunta, si us plau RFQ .