SMT( Sklapanje štampane ploče , PCBA ) naziva se i tehnologija površinske montaže.Tokom proizvodnog procesa, pasta za lemljenje se zagreva i topi u okruženju zagrevanja, tako da se PCB jastučići pouzdano kombinuju sa komponentama za površinsku montažu preko legure paste za lemljenje.Ovaj proces nazivamo reflow lemljenjem.Većina ploča je sklona savijanju i savijanju kada se podvrgavaju reflow (reflow lemljenje).U teškim slučajevima može čak uzrokovati komponente kao što su prazno lemljenje i nadgrobni spomenici. U automatiziranoj liniji za sklapanje, ako PCB tvornice ploča nije ravna, to će uzrokovati neprecizno pozicioniranje, komponente se ne mogu umetnuti u rupe i jastučiće za površinsku montažu ploče, pa će se čak i mašina za automatsko umetanje oštetiti.Ploča sa komponentama je savijena nakon zavarivanja, a nožice komponenti se teško mogu uredno rezati.Ploča se ne može instalirati na šasiju ili utičnicu unutar mašine, tako da je i za fabriku za montažu veoma neugodno da naiđe na izvijanje ploče.Trenutno su štampane ploče ušle u eru površinske montaže i montaže čipova, a montažne fabrike moraju imati sve strožije zahteve za savijanje ploča.
Prema američkom IPC-6012 (izdanje 1996.) "Specifikacija i specifikacija performansi za Krute štampane ploče ", maksimalno dozvoljeno savijanje i izobličenje za površinske štampane ploče je 0,75%, a 1,5% za ostale ploče. U poređenju sa IPC-RB-276 (izdanje 1992.), ovo je poboljšalo zahteve za štampane ploče za površinsku ugradnju. Prisutno, iskrivljenje koje dozvoljavaju razna postrojenja za elektronsku montažu, bez obzira na dvostrano ili višeslojno, debljine 1,6 mm, obično iznosi 0,70~0,75%.
Za mnoge SMT i BGA ploče, zahtjev je 0,5%.Neke elektronske fabrike traže povećanje standarda savijanja na 0,3%.Metoda ispitivanja savijanja je u skladu sa GB4677.5-84 ili IPC-TM-650.2.4.22B.Stavite štampanu ploču na verifikovanu platformu, umetnite test iglu na mesto gde je stepen iskrivljenosti najveći i podelite prečnik testne igle sa dužinom zakrivljene ivice štampane ploče kako biste izračunali iskrivljenost štampana ploča.Zakrivljenost je nestala.
Dakle, u procesu proizvodnje PCB-a, koji su razlozi savijanja i savijanja daske?
Uzrok savijanja svake ploče i savijanja ploče može biti drugačiji, ali sve to treba pripisati naprezanju primijenjenom na ploču koje je veće od naprezanja koje materijal ploče može izdržati.Kada je ploča podvrgnuta neujednačenom naprezanju ili kada je sposobnost svakog mjesta na ploči da odoli naprezanju neujednačena, doći će do savijanja ploče i savijanja ploče.Slijedi sažetak četiri glavna uzroka savijanja ploča i savijanja ploča.
1. Neravnomjerna površina bakra na pločici će pogoršati savijanje i savijanje ploče
Općenito, velika površina bakrene folije je dizajnirana na ploči za uzemljenje.Ponekad je velika površina bakarne folije dizajnirana i na Vcc sloju.Kada ove bakarne folije velike površine ne mogu biti ravnomjerno raspoređene na istoj ploči, u ovom trenutku, to će uzrokovati problem neravnomjerne apsorpcije topline i odvođenja topline.Naravno, ploča će se također širiti i skupljati s toplinom.Ako se širenje i kontrakcija ne mogu izvesti u isto vrijeme, to će uzrokovati različita naprezanja i deformacije.U ovom trenutku, ako je temperatura ploče dostigla Tg gornju granicu vrijednosti, ploča će početi da omekšava, uzrokujući trajnu deformaciju.
2. Težina same ploče će uzrokovati udubljenje i deformaciju ploče
Općenito, peć za reflow koristi lanac za pokretanje ploče naprijed u peći za reflow, to jest, dvije strane ploče se koriste kao uporišta za podupiranje cijele ploče.Ako na ploči ima teških dijelova ili je veličina ploče prevelika, pojavit će se udubljenje u sredini zbog količine sjemena, što će uzrokovati savijanje ploče.
3. Dubina V-reza i spojne trake će uticati na deformaciju ubodne testere
U osnovi, V-Cut je krivac koji uništava strukturu ploče, jer V-Cut seče žljebove u obliku slova V na originalnom velikom listu, pa je V-Cut sklon deformacijama.
4. Tačke povezivanja (vias) svakog sloja na ploči će ograničiti širenje i kontrakciju ploče
Današnje ploče su uglavnom višeslojne, a između slojeva će postojati spojne tačke nalik na zakovice (preko).Priključne tačke su podijeljene na prolazne rupe, slijepe rupe i ukopane rupe.Tamo gdje postoje priključne tačke, ploča će biti ograničena.Efekat širenja i kontrakcije će također indirektno uzrokovati savijanje ploče i savijanje ploče.
Dakle, kako možemo bolje spriječiti problem savijanja ploča tokom procesa proizvodnje? Evo nekoliko efikasnih metoda za koje se nadam da će vam pomoći.
1. Smanjite uticaj temperature na naprezanje ploče
Budući da je "temperatura" glavni izvor naprezanja ploče, sve dok je temperatura peći za reflow snižena ili je stopa zagrijavanja i hlađenja ploče u reflow peći usporena, pojava savijanja i savijanja ploče može biti u velikoj mjeri smanjen.Međutim, mogu se pojaviti i druge nuspojave, poput kratkog spoja lemljenja.
2. Korištenje visoke Tg ploče
Tg je temperatura staklastog prijelaza, odnosno temperatura pri kojoj materijal prelazi iz staklastog stanja u stanje gume.Što je niža Tg vrijednost materijala, brže počinje da omekšava ploča nakon ulaska u reflow peć, a vrijeme potrebno da postane mekano gumeno stanje. Također će postati duže, a deformacija ploče će naravno biti ozbiljnija .Upotreba lima većeg Tg može povećati njegovu sposobnost da izdrži naprezanje i deformaciju, ali je i cijena relativnog materijala veća.
3. Povećajte debljinu ploče Da bi se postigla svrha lakša i tanja za mnoge elektronske proizvode, debljina ploče je ostala 1,0 mm, 0,8 mm, ili čak 0,6 mm.Takva debljina mora spriječiti da se ploča deformira nakon reflow peći, što je zaista teško.Preporučljivo je da, ukoliko ne postoji zahtjev za lakoćom i tankošću, debljina ploče bude 1,6 mm, što može uvelike smanjiti rizik od savijanja i deformacije ploče. 4. Smanjite veličinu ploče i smanjite broj zagonetki Budući da većina peći za reflow koristi lance za pomicanje ploče s krugom naprijed, veća će veličina ploče biti zbog vlastite težine, udubljenja i deformacije u peći za reflow, pa pokušajte staviti dužu stranu ploče s krugom kao ivica ploče.Na lancu peći za reflow mogu se smanjiti depresija i deformacija uzrokovana težinom ploče.Smanjenje broja panela je takođe zasnovano na ovom razlogu.Odnosno, kada prolazite pored peći, pokušajte koristiti uski rub da prođete smjer peći što je dalje moguće.Količina deformacije depresije. 5. Korišteni učvršćenje za pladanj peći Ako je gore navedene metode teško postići, posljednja je upotreba nosača/šablona za reflow kako bi se smanjila količina deformacije.Razlog zbog kojeg nosač/šablon za reflow može smanjiti savijanje ploče je taj što se nada da li se radi o toplinskom širenju ili hladnom skupljanju.Tacna može držati ploču i čekati dok temperatura ploče nije niža od vrijednosti Tg i ponovo početi stvrdnjavati, a može i zadržati originalnu veličinu. Ako jednoslojna paleta ne može smanjiti deformaciju ploče, mora se dodati poklopac za stezanje ploče s gornjom i donjom paletom.Ovo može uvelike smanjiti problem deformacije pločice kroz peć za reflow.Međutim, ova posuda za peć je prilično skupa, a potreban je ručni rad za postavljanje i recikliranje tacni. 6. Koristite Router umjesto V-Cut-a za korištenje pod-ploče Budući da će V-Cut uništiti strukturnu čvrstoću ploče između ploča, pokušajte ne koristiti pod-ploču V-Cut ili smanjiti dubinu V-Cut-a.
7. Tri tačke se provlače u inženjerskom dizajnu: A. Raspored međuslojnih preprega treba da bude simetričan, na primer, za šestoslojne ploče, debljina između 1~2 i 5~6 slojeva i broj preprega treba da bude isti, inače se lako iskrivi nakon laminacije. B. Višeslojna ploča sa jezgrom i prepreg trebaju koristiti proizvode istog dobavljača. C. Područje uzorka kola na strani A i strani B vanjskog sloja treba biti što bliže.Ako je strana A velika bakrena površina, a strana B ima samo nekoliko linija, ova vrsta štampane ploče će se lako iskriviti nakon jetkanja.Ako je površina linija na dvije strane previše različita, možete dodati nekoliko nezavisnih mreža na tankoj strani radi ravnoteže. 8. Geografska širina i dužina preprega: Nakon što je prepreg laminiran, stope skupljanja osnove i potke su različite, a pravci osnove i potke moraju se razlikovati tokom brušenja i laminacije.U suprotnom, lako je izazvati deformaciju gotove ploče nakon laminiranja, a teško je to ispraviti čak i ako se pritisne na ploču za pečenje.Mnogi razlozi za savijanje višeslojne ploče su to što se prepregi ne razlikuju u smjeru osnove i potke tokom laminacije, te se naslanjaju nasumično. Metoda za razlikovanje smjera osnove i potke: smjer valjanja preprega u rolni je smjer osnove, dok je smjer širine smjer potke;za ploču od bakarne folije, duga strana je smjer potke, a kratka strana je smjer osnove.Ako niste sigurni, kontaktirajte proizvođača ili dobavljača na upit. 9. Daska za pečenje prije rezanja: Svrha pečenja ploče prije rezanja bakreno obloženog laminata (150 stepeni Celzijusa, vrijeme 8±2 sata) je da se ukloni vlaga u ploči, a u isto vrijeme učini da se smola u ploči potpuno stvrdne i dodatno eliminiše preostalog naprezanja u dasci, što je korisno za sprečavanje savijanja ploče.Pomaganje.Trenutno, mnoge dvostrane i višeslojne ploče još uvijek se pridržavaju koraka pečenja prije ili nakon blanširanja.Međutim, postoje izuzeci za neke fabrike ploča.Trenutni propisi o vremenu sušenja PCB-a u različitim fabrikama PCB-a su takođe nedosledni, u rasponu od 4 do 10 sati.Preporučljivo je odlučiti se u skladu sa kvalitetom proizvedene štampane ploče i zahtjevima kupca za savijanje.Pecite nakon rezanja u ubodnu testeru ili nakon što je cijeli blok pečen.Obje metode su izvodljive.Preporučuje se da se daska ispeče nakon rezanja.Dasku unutrašnjeg sloja takođe treba ispeći... 10. Pored stresa nakon laminiranja: Nakon što je višeslojna daska toplo presovana i hladno presovana, vadi se, seče ili gloda sa šiljaka, a zatim stavlja u rernu na 150 stepeni Celzijusa na 4 sata, kako bi napon u dasci bio postepeno se oslobađa i smola je potpuno stvrdnuta.Ovaj korak se ne može izostaviti.
11. Tanku ploču treba ispraviti tokom galvanizacije: Kada se ultra-tanka višeslojna ploča od 0,4~0,6 mm koristi za površinsku galvanizaciju i galvanizaciju uzoraka, treba napraviti posebne stezne valjke.Nakon što se tanka ploča stegne na letvu sabirnicu na liniji za automatsku galvanizaciju, koristi se okrugli štap za stezanje cijelog fly busa.Valjci su nanizani kako bi se sve ploče na valjcima ispravile tako da se ploče nakon oblaganja ne deformišu.Bez ove mjere, nakon galvanizacije sloja bakra od 20 do 30 mikrona, lim će se saviti i teško ga je popraviti. 12. Hlađenje ploče nakon izravnavanja toplim zrakom: Kada se štampana ploča izravnava vrućim vazduhom, na nju utiče visoka temperatura kupatila za lemljenje (oko 250 stepeni Celzijusa).Nakon što se izvadi, treba ga staviti na ravnu mramornu ili čeličnu ploču radi prirodnog hlađenja, a zatim poslati u mašinu za naknadnu obradu na čišćenje.Ovo je dobro za sprečavanje savijanja ploče.U nekim fabrikama, da bi se poboljšala sjajnost olovno-kalajne površine, ploče se odmah nakon izravnavanja toplog vazduha stavljaju u hladnu vodu, a zatim se nakon nekoliko sekundi vade na naknadnu obradu.Ova vrsta toplog i hladnog udara može uzrokovati savijanje na određenim vrstama ploča.Iskrivljeni, slojeviti ili sa mjehurićima.Osim toga, na opremu za hlađenje može se ugraditi zračno plutajući ležaj. 13. Tretman iskrivljene ploče: U dobro vođenoj fabrici, štampana ploča će biti 100% ravna tokom završne inspekcije.Sve nekvalifikovane daske će biti izvađene, stavljene u rernu, pečene na 150 stepeni Celzijusa pod jakim pritiskom 3-6 sati i prirodno ohlađene pod velikim pritiskom.Zatim otpustite pritisak da izvadite dasku, i provjerite ravnost, kako bi se dio daske sačuvao, a neke daske treba ispeći i pritisnuti dva-tri puta prije nego što se izravnaju.Ako se gore navedene mjere protiv savijanja ne provedu, neke od ploča će biti beskorisne i mogu se samo rastaviti.
English en 
