ভায়া হোলকে গর্তের মাধ্যমেও বলা হয়।গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার জন্য,
সার্কিট বোর্ড গর্ত মাধ্যমে প্লাগ করা আবশ্যক.অনেক অনুশীলনের পরে, ঐতিহ্যগত অ্যালুমিনিয়াম প্লাগ হোল প্রক্রিয়া পরিবর্তন করা হয়েছে, এবং সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক এবং প্লাগ সাদা জাল দিয়ে সম্পন্ন করা হয়েছে।গর্ত.স্থিতিশীল উত্পাদন এবং নির্ভরযোগ্য গুণমান।
গর্তের মাধ্যমে আন্তঃসংযোগ এবং সঞ্চালন লাইনের ভূমিকা পালন করে।ইলেকট্রনিক্স শিল্পের বিকাশ PCB-এর বিকাশকেও উৎসাহিত করে, এবং মুদ্রিত বোর্ড উত্পাদন প্রযুক্তি এবং পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তির জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাও এগিয়ে রাখে।গর্ত প্লাগিং প্রযুক্তির মাধ্যমে এসেছে, এবং নিম্নলিখিত প্রয়োজনীয়তাগুলি একই সময়ে পূরণ করা উচিত:
(1) গর্তে শুধুমাত্র তামা আছে, এবং সোল্ডার মাস্ক প্লাগ করা যেতে পারে বা না;
(2) গর্তে অবশ্যই টিন এবং সীসা থাকতে হবে, একটি নির্দিষ্ট পুরুত্বের প্রয়োজন (4 মাইক্রন), এবং কোনও সোল্ডার প্রতিরোধী কালি গর্তে প্রবেশ করা উচিত নয়, যার ফলে টিনের পুঁতিগুলি গর্তে লুকিয়ে থাকবে;
(3) এর মাধ্যমে গর্তগুলিতে সোল্ডার প্রতিরোধী কালি প্লাগ ছিদ্র থাকতে হবে, অস্বচ্ছ, এবং টিনের বৃত্ত, টিনের পুঁতি এবং সমতলকরণের প্রয়োজনীয়তা থাকতে হবে না।
কেন পিসিবি সার্কিট বোর্ডগুলিকে ভিয়াস ব্লক করতে হবে?
"হালকা, পাতলা, ছোট এবং ছোট" দিক থেকে ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির বিকাশের সাথে PCBগুলিও উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ অসুবিধার দিকে বিকশিত হচ্ছে।অতএব, প্রচুর পরিমাণে এসএমটি এবং বিজিএ পিসিবি উপস্থিত হয়েছে, এবং প্রধানত পাঁচটি ফাংশন সহ উপাদানগুলি মাউন্ট করার সময় গ্রাহকদের প্লাগ গর্তের প্রয়োজন হয়:
(1) যখন PCB ওয়েভ সোল্ডারিং এর মধ্য দিয়ে যায় তখন একটি শর্ট সার্কিট ঘটানোর জন্য ভায়া হোলের মাধ্যমে উপাদান পৃষ্ঠের মধ্য দিয়ে টিনকে প্রবেশ করা থেকে বাধা দেয়;বিশেষ করে যখন আমরা বিজিএ প্যাডের মাধ্যমে ছিদ্র রাখি, তখন আমাদের অবশ্যই প্রথমে একটি প্লাগ গর্ত তৈরি করতে হবে এবং তারপরে বিজিএ সোল্ডারিংয়ের সুবিধার্থে সোনার ধাতুপট্টাবৃত করতে হবে।
(2) মাধ্যমে গর্ত মধ্যে ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ এড়িয়ে চলুন;
(3) ইলেকট্রনিক্স ফ্যাক্টরির সারফেস মাউন্ট এবং কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি সম্পন্ন হওয়ার পর, PCB কে অবশ্যই টেস্টিং মেশিনে ভ্যাকুয়াম করতে হবে যাতে এটি সম্পন্ন হওয়ার আগে নেতিবাচক চাপ তৈরি হয়:
(4) ভার্চুয়াল ঢালাই ঘটতে গর্তে প্রবাহিত হওয়া থেকে পৃষ্ঠের সোল্ডার পেস্ট প্রতিরোধ করুন, যা মাউন্টিংকে প্রভাবিত করে;
(5) ওয়েভ সোল্ডারিং এর সময় টিনের পুঁতি বের হওয়া থেকে বিরত রাখুন, যার ফলে শর্ট সার্কিট হয়।
পরিবাহী হোল প্লাগিং প্রযুক্তির উপলব্ধি
সারফেস মাউন্ট বোর্ডের জন্য, বিশেষ করে BGA এবং IC মাউন্ট করার জন্য, ভায়া হোল অবশ্যই সমতল হতে হবে, একটি উত্তল এবং অবতল প্লাস বা বিয়োগ 1 মিল সহ, এবং ভায়া গর্তের প্রান্তে কোনও লাল টিন থাকতে হবে না;গ্রাহকের সন্তুষ্টি অর্জনের জন্য টিনের পুঁতিগুলি গর্তের মাধ্যমে লুকানো থাকেগরম বায়ু সমতলকরণ এবং সবুজ তেল সোল্ডার প্রতিরোধের পরীক্ষার সময় তেলের ক্ষতির মতো সমস্যাগুলি প্রায়ই রয়েছে;নিরাময়ের পরে তেল বিস্ফোরণ।এখন প্রকৃত উৎপাদন শর্ত অনুযায়ী, PCB-এর বিভিন্ন প্লাগ হোল প্রক্রিয়া সংক্ষিপ্ত করা হয়েছে, এবং প্রক্রিয়া, সুবিধা এবং অসুবিধার মধ্যে কিছু তুলনা ও ব্যাখ্যা করা হয়েছে:
দ্রষ্টব্য: গরম বায়ু সমতলকরণের কার্যকারী নীতি হল প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের এবং গর্তে অতিরিক্ত সোল্ডার অপসারণের জন্য গরম বাতাস ব্যবহার করা এবং অবশিষ্ট সোল্ডারটি প্যাড, অ-প্রতিরোধী সোল্ডার লাইন এবং পৃষ্ঠের উপর সমানভাবে আবৃত করা হয়। প্যাকেজিং পয়েন্ট, যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি।এক.
1. গরম বায়ু সমতলকরণের পরে প্লাগ হোল প্রক্রিয়া
প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: বোর্ড সারফেস সোল্ডার মাস্ক → HAL → প্লাগ হোল → নিরাময়।নন-প্লাগিং প্রক্রিয়াটি উত্পাদনের জন্য ব্যবহৃত হয়।গরম বাতাস সমতল করার পরে, গ্রাহকের প্রয়োজনীয় সমস্ত দুর্গগুলির মাধ্যমে গর্ত প্লাগিং সম্পূর্ণ করতে অ্যালুমিনিয়াম পর্দা বা কালি ব্লকিং স্ক্রিন ব্যবহার করা হয়।প্লাগিং কালি আলোক সংবেদনশীল কালি বা থার্মোসেটিং কালি হতে পারে।ভেজা ফিল্মের একই রঙ নিশ্চিত করার ক্ষেত্রে, প্লাগিং কালি বোর্ডের পৃষ্ঠের মতো একই কালি ব্যবহার করা ভাল।এই প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করতে পারে যে গরম বাতাস সমতল করার পরে গর্তটি তেল ফেলে না, তবে প্লাগ হোলের কালি বোর্ডের পৃষ্ঠকে দূষিত করে এবং অসম হতে পারে।মাউন্ট করার সময় গ্রাহকদের ভার্চুয়াল সোল্ডারিং (বিশেষত BGA-তে) করা সহজ।তাই অনেক ক্লায়েন্ট এই পদ্ধতি গ্রহণ করে না।
2. গরম বায়ু সমতল করার আগে প্লাগ গর্ত প্রক্রিয়া
2.1 প্যাটার্ন স্থানান্তরের জন্য ছিদ্র প্লাগ করতে, নিরাময় করতে এবং প্লেট পিষতে অ্যালুমিনিয়াম শীট ব্যবহার করুন
এই প্রক্রিয়ায়, একটি সিএনসি ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করা হয় অ্যালুমিনিয়াম শীটটি ড্রিল করার জন্য যা প্লাগ করা প্রয়োজন, একটি স্ক্রিন প্লেট তৈরি করতে এবং গর্তগুলি প্লাগ করার জন্য গর্তগুলি পূর্ণ হয় তা নিশ্চিত করতে এবং ছিদ্রটি প্লাগ করার জন্য প্লাগিং কালি ব্যবহার করা হয়। ., রজন সংকোচন পরিবর্তন ছোট, এবং গর্ত প্রাচীর সঙ্গে বন্ধন বল ভাল.প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রিট্রিটমেন্ট → প্লাগ হোল → গ্রাইন্ডিং প্লেট → প্যাটার্ন ট্রান্সফার → এচিং → বোর্ড সারফেস সোল্ডার মাস্ক
এই পদ্ধতিটি নিশ্চিত করতে পারে যে হোল প্লাগ হোলটি সমতল, এবং গরম বায়ু সমতলকরণে গর্তের প্রান্তে তেল বিস্ফোরণ এবং তেলের ক্ষতির মতো গুণমানের সমস্যা হবে না, তবে এই প্রক্রিয়াটির জন্য তামার এককালীন ঘন হওয়া প্রয়োজন, যাতে গর্ত প্রাচীর তামার বেধ গ্রাহকের মান পূরণ করতে পারেন.অতএব, পুরো প্লেটে তামার প্রলেপ দেওয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি খুব বেশি, এবং তামার পৃষ্ঠের রজন সম্পূর্ণরূপে সরানো হয়েছে এবং তামার পৃষ্ঠটি পরিষ্কার এবং মুক্ত রয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য গ্রাইন্ডিং মেশিনের কার্যকারিতার জন্যও উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। দূষণ.অনেক পিসিবি কারখানায় এককালীন ঘন করার তামা প্রক্রিয়া নেই, এবং সরঞ্জামগুলির কার্যকারিতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে না, ফলস্বরূপ এই প্রক্রিয়াটি পিসিবি কারখানাগুলিতে খুব বেশি ব্যবহৃত হয় না।
2.2 অ্যালুমিনিয়াম শীট দিয়ে গর্তগুলি প্লাগ করার পরে, সরাসরি বোর্ডের পৃষ্ঠে সোল্ডার মাস্কটি স্ক্রিন করুন
এই প্রক্রিয়ায়, একটি সিএনসি ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করা হয় অ্যালুমিনিয়াম শীটটি ড্রিল করার জন্য যা একটি স্ক্রিন প্লেট তৈরি করতে প্লাগ করা প্রয়োজন, যা প্লাগ করার জন্য স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে ইনস্টল করা হয়।প্লাগিং সম্পন্ন হওয়ার পরে, এটি 30 মিনিটের বেশি পার্ক করা উচিত নয়।প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রিট্রিটমেন্ট - প্লাগ হোল - সিল্ক স্ক্রিন - প্রি-বেকিং - এক্সপোজার - ডেভেলপিং - কিউরিং
এই প্রক্রিয়াটি নিশ্চিত করতে পারে যে মাধ্যমে গর্তটি তেল দিয়ে ভালভাবে আচ্ছাদিত, প্লাগ গর্তটি সমতল এবং ভেজা ফিল্মের রঙ একই।প্যাড, দরিদ্র সোল্ডারেবিলিটি ফলে;গরম বায়ু সমতলকরণের পরে, গর্ত বুদবুদ এবং তেল মাধ্যমে প্রান্ত সরানো হয়.এই প্রক্রিয়া পদ্ধতি ব্যবহার করে উত্পাদন নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন, এবং প্লাগ হোলের গুণমান নিশ্চিত করতে প্রক্রিয়া প্রকৌশলীকে অবশ্যই বিশেষ প্রক্রিয়া এবং পরামিতি গ্রহণ করতে হবে।
কেন পিসিবি সার্কিট বোর্ডগুলিকে ভিয়াস ব্লক করতে হবে?
2.3 অ্যালুমিনিয়াম শীট ছিদ্রগুলিকে প্লাগ করার পরে, বিকাশ করে, প্রি-কিউর করে এবং বোর্ডটিকে গ্রাইন্ড করে, বোর্ডের পৃষ্ঠটি সোল্ডার করা হয়।
অ্যালুমিনিয়াম শীটটি ড্রিল করতে একটি CNC ড্রিলিং মেশিন ব্যবহার করুন যার জন্য প্লাগ হোল প্রয়োজন, একটি স্ক্রিন প্লেট তৈরি করুন এবং প্লাগ হোলের জন্য একটি শিফট স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে এটি ইনস্টল করুন৷প্লাগ ছিদ্র পূর্ণ হতে হবে, এবং উভয় পক্ষই অগ্রসর হয়.প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রাক-চিকিত্সা - প্লাগ হোল - প্রি-বেকিং - বিকাশ - প্রি-কিউরিং - বোর্ড পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক
কারণ এই প্রক্রিয়াটি প্লাগ-হোল কিউরিং গ্রহণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য যে ভায়া গর্তটি HAL-এর পরে তেল হারাবে না বা তেল বিস্ফোরিত হবে না, কিন্তু HAL-এর পরে, টিনের গুটিকা এবং মাধ্যমে গর্তে টিনের সমস্যা সম্পূর্ণরূপে সমাধান করা কঠিন, অনেক গ্রাহক এটি গ্রহণ করেন না।
2.4 বোর্ড পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক এবং প্লাগ হোল একই সময়ে সম্পন্ন হয়।
এই পদ্ধতিটি 36T (43T) স্ক্রিন মেশ ব্যবহার করে, যা স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিনে ইনস্টল করা হয়, একটি ব্যাকিং প্লেট বা একটি পেরেক বেড ব্যবহার করে এবং বোর্ডের পৃষ্ঠটি সম্পূর্ণ করার সময় সমস্ত গর্তের মাধ্যমে প্লাগ করা হয়।প্রক্রিয়া প্রবাহ হল: প্রিট্রিটমেন্ট--স্ক্রিন প্রিন্টিং--প্রি-বেক--এক্সপোজার--ডেভেলপমেন্ট--নিরাময়
এই প্রক্রিয়াটির স্বল্প সময় এবং সরঞ্জামের উচ্চ ব্যবহারের হার রয়েছে, যা নিশ্চিত করতে পারে যে গর্তগুলি তেল হারাবে না এবং গরম বায়ু সমতল করার পরে গর্তগুলি টিন করা হবে না।, বাতাস প্রসারিত হয় এবং সোল্ডার মাস্কের মাধ্যমে ভেঙ্গে যায়, যার ফলে শূন্যতা এবং অসমতা সৃষ্টি হয়।গরম বায়ু সমতলকরণের সময় টিনের মধ্যে লুকানো গর্তের মাধ্যমে একটি ছোট পরিমাণ থাকবে।বর্তমানে, আমাদের কোম্পানী মূলত অনেক পরীক্ষা-নিরীক্ষার পরে, বিভিন্ন ধরণের কালি এবং সান্দ্রতা বেছে নেওয়া, সিল্ক স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের চাপ সামঞ্জস্য করা ইত্যাদির পরে গর্তের গর্ত এবং অসমতা সমাধান করেছে এবং এই প্রক্রিয়াটি ব্যাপক উত্পাদনের জন্য গৃহীত হয়েছে। .
English en 
