Основният материал на платката на фабриката за електроакустични печатни платки има само медно фолио от двете страни, а средата е изолационният слой, така че не е необходимо те да бъдат проводими между двойните страни или многослойни вериги на платката?Как могат линиите от двете страни да бъдат свързани заедно, така че токът да тече гладко? По-долу, моля, вижте електроакустиката Производител на печатни платки за да анализираме този вълшебен процес за вас - потъване на мед (PTH). Потопяемата мед е съкращението от Eletcroless Plating Copper, известно още като Plated Through Hole, съкратено като PTH, което е автокаталитична редокс реакция.След пробиването на двуслойната или многослойната плоскост се извършва PTH процесът. Ролята на PTH: Върху непроводимия субстрат на стената на отвора, който е бил пробит, химически се отлага тънък слой от химическа мед, за да служи като субстрат за последващо галванично покритие с мед. PTH процес на разграждане: алкално обезмасляване → вторично или третично противоточно изплакване → огрубяване (микроецване) → вторично противоточно изплакване → предварително накисване → активиране → вторично противоточно изплакване → дегумиране → вторично противоточно изплакване → медно потъване → вторично противоточно изплакване → ецване
PTH подробно обяснение на процеса: 1. Алкално обезмасляване: отстранете петна от масло, пръстови отпечатъци, оксиди и прах в порите;регулирайте стената на порите от отрицателен заряд към положителен заряд, което е удобно за адсорбцията на колоиден паладий в последващия процес;почистването след обезмасляване трябва стриктно да следва насоките. Извършете теста с тест за подсветка с потапяне на мед. 2. Микроецване: отстранете оксидите на повърхността на дъската, нагрубете повърхността на дъската и осигурете добра сила на свързване между последващия меден потапящ слой и долната мед на субстрата;новата медна повърхност има силна активност и може добре да адсорбира колоиди паладий; 3. Предварително потапяне: Това е главно за защита на резервоара за паладий от замърсяване на течността от резервоара за предварителна обработка и удължаване на експлоатационния живот на резервоара за паладий.Основните компоненти са същите като тези на резервоара за паладий, с изключение на паладиевия хлорид, който може ефективно да намокри стената на отвора и да улесни последващото активиране на течността.Влезте в дупката навреме за достатъчно и ефективно активиране; 4. Активиране: След регулиране на полярността на алкална предварителна обработка за обезмасляване, положително заредените стени на порите могат ефективно да абсорбират достатъчно отрицателно заредени колоидни паладиеви частици, за да осигурят еднородност, непрекъснатост и компактност на последващото утаяване на мед;Следователно обезмасляването и активирането са много важни за качеството на последващото отлагане на мед.Контролни точки: определено време;стандартна концентрация на калаени йони и хлоридни йони;специфичното тегло, киселинността и температурата също са много важни и трябва да се контролират стриктно съгласно инструкциите за работа. 5. Дегумиране: отстранете калаените йони, покрити от външната страна на колоидните паладиеви частици, за да изложите паладиевото ядро в колоидните частици за директно и ефективно катализиране на химическата реакция на утаяване на мед.Опитът показва, че е по-добре да се използва флуороборна киселина като дегумиращ агент.s Избор. 6. Медно утаяване: Автокаталитичната реакция на безелектрическо утаяване на мед се индуцира от активирането на паладиевото ядро.Новообразуваната химическа мед и вторичният продукт на реакцията водород могат да се използват като реакционни катализатори за катализиране на реакцията, така че реакцията на утаяване на мед да продължи непрекъснато.След обработка през тази стъпка, слой от химическа мед може да бъде отложен върху повърхността на дъската или стената на отвора.По време на процеса течността във ваната трябва да се поддържа при нормално въздушно разбъркване, за да се превърне по-разтворимата двувалентна мед.
Качеството на процеса на потапяне на мед е пряко свързано с качеството на производствената платка.Това е основният източник на лоши отвори, отворени и къси съединения и не е удобен за визуална проверка.Последващият процес може да бъде скриниран само чрез разрушителни експерименти.Ефективен анализ и мониторинг на a единична печатна платка , така че след като възникне проблем, той трябва да е партиден проблем, дори ако тестът не може да бъде завършен, крайният продукт ще причини големи скрити опасности за качеството и може да бъде бракуван само на партиди, така че трябва да се работи стриктно в съответствие с параметри на инструкциите за работа. 
English en 
