Отворите в печатната платка се наричат ​​отвори, които се разделят на проходни отвори, слепи отвори и заровени отвори ( HDI платка ).Те се използват главно за свързване на проводници на различни слоеве на една и съща мрежа и обикновено не се използват като компоненти за запояване;

Подложките в печатната платка се наричат ​​подложки, които са разделени на подложки за щифтове и подложки за повърхностен монтаж;щифтовите подложки имат отвори за запояване, които се използват главно за запояване на щифтови компоненти;докато подложките за повърхностен монтаж нямат отвори за запояване и се използват главно за запояване на компоненти за повърхностен монтаж.

Via играе главно ролята на електрическа връзка, отворът на отвора обикновено е малък, обикновено докато технологията за обработка на платката може да го направи е достатъчно, а повърхността на отвора може да бъде покрита с мастило за спойка или не;докато подложката не се използва само за електрическа роля Ролята на свързване, но и ролята на механична фиксация, отворът на подложката (разбира се отнася до подложката за щифтове) трябва да бъде достатъчно голям, за да премине през щифта на компонента, в противен случай това ще доведе до производствени проблеми;в допълнение, повърхността на подложката не трябва да има мастило за маска за запояване, защото това ще повлияе на запояването и обикновено повърхността на подложката е покрита с флюс, когато се прави платката;и диаметърът на отвора на подложката (когато се отнася до подложката за щифтове) трябва да отговаря на определен В противен случай това не само ще повлияе на заваряването, но и ще доведе до нестабилност на инсталацията.