З бесперапынным развіццём электроннай навукі і тэхналогій тэхналогія друкаваных плат таксама зведала вялікія змены, і вытворчы працэс таксама павінен прагрэсаваць.У той жа час у кожнай галіны патрабаванні да працэсу платы друкаванай платы паступова паляпшаюцца, напрыклад, сотавыя тэлефоны і кампутары ў друкаванай плаце, выкарыстанне золата, але таксама выкарыстанне медзі, што прыводзіць да пераваг і недахопаў платы паступова стане лягчэй адрозніць.

Мы прапануем вам зразумець працэс апрацоўкі паверхні друкаванай платы, параўнаць перавагі і недахопы розных аздабленняў паверхні друкаванай платы і прыдатныя сцэнарыі.

Чыста звонку знешні пласт друкаванай платы мае тры асноўныя колеры: залаты, серабрысты, светла-чырвоны.Згодна з цэнавай катэгарызацыі: золата - самае дарагое, срэбра - другое, светла-чырвонае - самае таннае, па колеры на самай справе вельмі лёгка вызначыць, ці зрэзалі вытворцы фурнітуры.Аднак унутраная ланцуг друкаванай платы ў асноўным складаецца з чыстай медзі, гэта значыць голай меднай платы.

А, Голая медная дошка
Перавагі: нізкі кошт, роўная паверхня, добрая паяльнасць (калі не акісляецца).

Недахопы: лёгка паддаюцца ўздзеянню кіслаты і вільгаці, не могуць захоўвацца працяглы час і павінны быць выдаткаваны на працягу 2 гадзін пасля распакавання, таму што медзь лёгка акісляецца пад уздзеяннем паветра;не можа быць выкарыстаны для двухбаковага, таму што другі бок быў акіслены пасля першага аплаўлення.Калі ёсць кантрольная кропка, неабходна дадаць друкаваную паяльную пасту, каб прадухіліць акісленне, інакш наступныя не змогуць звязацца з зондам добра.

Чыстая медзь можа лёгка акісляцца пры ўздзеянні паветра, і вонкавы пласт павінен мець вышэйзгаданы ахоўны пласт.І некаторыя людзі думаюць, што залаціста-жоўты - гэта медзь, гэта няправільная ідэя, таму што гэта медзь над ахоўным пластом.Такім чынам, на дошцы павінна быць вялікая плошча залатога пакрыцця, гэта значыць, я раней даваў вам зразумець працэс апускання золата.

B, Пазалочаная дошка

Выкарыстанне золата ў якасці пакрыцця, адно - для палягчэння зваркі, другое - для прадухілення карозіі.Нават пасля некалькіх гадоў карты памяці залатых пальцаў, якія ўсё яшчэ ззяюць, як і раней, калі першапачаткова выкарыстоўваліся медзь, алюміній, жалеза, цяпер іржавеюць у кучу лому.

Пласт залатога пакрыцця актыўна выкарыстоўваецца ў калодках кампанентаў друкаванай платы, залатых пальцах, аскепках раздыма і ў іншых месцах.Калі вы выявіце, што друкаваная плата насамрэч срэбная, само сабой зразумела, патэлефануйце непасрэдна на гарачую лінію па правах спажыўцоў, напэўна, вытворца абрэзаў вуглы, няправільна выкарыстаў матэрыял, выкарыстоўваючы іншыя металы, каб падмануць кліентаў.Мы выкарыстоўваем найбольш шырока выкарыстоўваную друкаваную плату сотавага тэлефона, у асноўным пазалочаную плату, патанулую залатую плату, матчыны платы кампутараў, аўдыё і невялікія лічбавыя платы, як правіла, не пазалочаныя платы.

Перавагі і недахопы працэсу здабычы патанулага золата на самай справе не складана намаляваць.

Перавагі: цяжка акісляецца, можа захоўвацца на працягу доўгага часу, паверхня плоская, падыходзіць для зваркі тонкіх зазораў шпілек і кампанентаў з невялікімі паянымі злучэннямі.Пераважна для друкаваных поплаткаў з клавішамі (напрыклад, плат мабільных тэлефонаў).Шматразовае паўтарэнне пайкі аплавленнем наўрад ці прывядзе да паяння.Яго можна выкарыстоўваць у якасці падкладкі для маркіроўкі COB (Chip On Board).

Недахопы: больш высокі кошт, нізкая трываласць прыпоя, лёгкая праблема чорнай пласціны з-за выкарыстання нікелевага працэсу.Пласт нікеля з часам акісліцца, і доўгатэрміновая надзейнасць з'яўляецца праблемай.

Цяпер мы ведаем, што золата ёсць золата, срэбра ёсць срэбра?Вядома, не, гэта волава.

C, HAL/ HAL LF
Дошка серабрыстага колеру называецца дошкай з бляхі.Распыленне пласта волава на вонкавы пласт медных ліній таксама можа дапамагчы пайцы.Але не можа забяспечыць працяглую надзейнасць кантакту, як золата.Для кампанентаў, якія былі прыпаяны, гэта мала ўплывае, але для доўгатэрміновага ўздзеяння паветраных пракладак надзейнасці недастаткова, напрыклад, зазямляльных пракладак, гняздоўяў і г.д.. Працяглае выкарыстанне схільна да акіслення і іржы, што прыводзіць да дрэнны кантакт.У асноўным выкарыстоўваецца ў якасці невялікай друкаванай платы лічбавага прадукту, без выключэння, з'яўляецца распыляльнай волава платы, прычына танна.

Яго перавагі і недахопы абагульнены наступным чынам

Перавагі: меншы кошт, добрыя характарыстыкі паяння.

Недахопы: не падыходзіць для паяння шпілек з невялікім зазорам і занадта малых кампанентаў, таму што плоскасць паверхні дошкі з распыляльнай бляхі дрэнная.У апрацоўцы друкаванай платы лёгка вырабляць алавяныя шарыкі (шарык прыпоя), тонкія шпількі кроку (дробны крок) кампаненты лягчэй выклікаць кароткае замыканне.Пры выкарыстанні ў двухбаковым працэсе SMT, таму што другі бок быў высокатэмпературным аплаўленнем, лёгка зноў расплавіць распыляльную форму і вырабляць алавяныя шарыкі або падобныя кроплі вады пад дзеяннем сілы цяжару ў кроплі сферычных алавяных плям, у выніку чаго больш няроўнай паверхні і, такім чынам, паўплываць на праблему пайкі.

Раней згадвалася самая танная светла-чырвоная друкаваная плата, гэта значыць шахтная лямпа з тэрмаэлектрычным падзелам меднай падкладкі.

4, тэхналагічная плата OSP

Плёнка з арганічнага флюсу.Паколькі гэта арганіка, а не метал, таму яна таннейшая, чым працэс распылення.

Яго перавагі і недахопы ёсць

Перавагі: мае ўсе перавагі паяння голай меднай платы, пратэрмінаваныя платы таксама можна перарабіць пасля апрацоўкі паверхні.

Недахопы: Лёгка паддаецца ўздзеянню кіслаты і вільготнасці.Пры выкарыстанні другаснай аплаўкі гэта трэба зрабіць на працягу пэўнага перыяду часу, і звычайна другая аплаўка будзе менш эфектыўнай.Калі тэрмін захоўвання перавышае тры месяцы, то неабходна вырабіць паўторнае пакрыццё.OSP з'яўляецца ізаляцыйным пластом, таму кантрольная кропка павінна быць праштампавана паяльнай пастай, каб выдаліць зыходны пласт OSP, каб звязацца з кропкай іголкі для электрычных выпрабаванняў.

Адзіная мэта гэтай арганічнай плёнкі - пераканацца, што ўнутраная медная фальга не акісляецца перад пайкай.Пасля нагрэву падчас паяння гэтая плёнка выпараецца.Затым прыпой можа злучыць медны дрот і кампаненты разам.

Але яна вельмі ўстойлівая да карозіі, OSP дошка, падвяргаючыся ўздзеянню паветра на працягу дзесяці або каля таго дзён, вы не можаце літаваць кампаненты.

Кампутарныя матчыны платы маюць шмат працэсаў OSP.Паколькі плошча платы занадта вялікая, каб выкарыстоўваць пазалоту.