Elektron elm və texnologiyanın davamlı inkişafı ilə PCB texnologiyası da böyük dəyişikliklərə məruz qaldı və istehsal prosesinin də irəliləməsi lazımdır.Eyni zamanda, PCB lövhəsində hər bir sənayenin proses tələbləri, dövrə lövhəsində cib telefonları və kompüterlər, qızılın istifadəsi, həm də mis istifadəsi kimi tədricən yaxşılaşdı, nəticədə lövhənin üstünlükləri və mənfi cəhətləri tədricən artdı. ayırmaq daha asan olur.

Sizi PCB lövhəsinin səthi prosesini başa düşməyə, müxtəlif PCB lövhələrinin səthinin işlənməsinin üstünlüklərini və mənfi cəhətlərini və tətbiq olunan ssenariləri müqayisə etməyə aparırıq.

Sırf kənardan, dövrə lövhəsinin xarici təbəqəsi üç əsas rəngə malikdir: qızıl, gümüş, açıq qırmızı.Qiymət kateqoriyasına görə: qızıl ən bahalı, gümüş növbəti, açıq qırmızı ən ucuzdur, rəngdən hardware istehsalçılarının küncləri kəsib-kesdiyini müəyyən etmək əslində çox asandır.Bununla belə, dövrə lövhəsi daxili dövrə əsasən təmiz misdir, yəni çılpaq mis lövhədir.

A, Çılpaq mis lövhə
Üstünlükləri: aşağı qiymət, düz səth, yaxşı lehimləmə qabiliyyəti (oksidləşməməsi halında).

Dezavantajları: turşu və rütubətin təsirinə asanlıqla məruz qalır, uzun müddət saxlanıla bilməz və qablaşdırıldıqdan sonra 2 saat ərzində istifadə edilməlidir, çünki mis hava ilə təmasda olduqda asanlıqla oksidləşir;iki tərəfli üçün istifadə edilə bilməz, çünki ikinci tərəf birinci reflowdan sonra oksidləşmişdir.Test nöqtəsi varsa, oksidləşmənin qarşısını almaq üçün çap edilmiş lehim pastası əlavə etməlisiniz, əks halda sonrakı zondla yaxşı əlaqə qura bilməyəcəkdir.

Təmiz mis havaya məruz qaldıqda asanlıqla oksidləşə bilər və xarici təbəqədə yuxarıda göstərilən qoruyucu təbəqə olmalıdır.Bəziləri isə qızıl sarının mis olduğunu düşünür, bu düzgün fikir deyil, çünki o, qoruyucu təbəqənin üstündəki misdir.Beləliklə, taxtanın üzərində qızıl örtüklü böyük bir sahə olmalıdır, yəni daha əvvəl sizə sink qızıl prosesini başa düşmək üçün gətirmişdim.

B, Qızılla örtülmüş lövhə

Qızılın örtük təbəqəsi kimi istifadəsi, biri qaynağı asanlaşdırmaq, ikincisi korroziyanın qarşısını almaqdır.Bir neçə ildən sonra qızıl barmaqların yaddaş çubuqları hələ də əvvəlki kimi parlayır, əgər mis, alüminium, dəmirin ilkin istifadəsi indi bir yığın qırıntıya paslanıb.

Qızıl örtük təbəqəsi dövrə lövhəsi komponentləri yastıqlarında, qızıl barmaqlarda, birləşdirici qəlpələrdə və digər yerlərdə çox istifadə olunur.Siz circuit board həqiqətən gümüş olduğunu tapmaq varsa, o, birbaşa istehlakçı hüquqlarının qaynar xətt zəng, demədən gedir, o, istehsalçı kəsilmiş küncləri olmalıdır, müştəriləri aldatmaq üçün digər metallar istifadə edərək, düzgün material istifadə etməyib.Ən çox istifadə etdiyimiz cib telefonunun dövrə lövhəsi əsasən qızılla örtülmüş lövhə, batmış qızıl lövhə, kompüter anakartları, audio və kiçik rəqəmsal dövrə lövhələri ümumiyyətlə qızıl örtüklü lövhə deyil.

Batmış qızıl prosesinin üstünlükləri və mənfi cəhətləri əslində çəkmək çətin deyil.

Üstünlükləri: oksidləşmə asan deyil, uzun müddət saxlanıla bilər, səthi düzdür, kiçik lehim birləşmələri ilə incə boşluqlu sancaqlar və komponentləri qaynaq etmək üçün uyğundur.Açarları olan PCB lövhələri (mobil telefon lövhələri kimi) üçün üstünlük verilir.Reflow üzərində dəfələrlə təkrarlana bilər lehimləmə onun lehim qabiliyyətini azaltmaq ehtimalı yoxdur.COB (Chip On Board) markalanması üçün substrat kimi istifadə edilə bilər.

Dezavantajları: Daha yüksək qiymət, zəif lehim gücü, elektriksiz nikel prosesinin istifadəsi səbəbindən qara lövhə probleminin asan olması.Nikel təbəqəsi zamanla oksidləşəcək və uzunmüddətli etibarlılıq problemdir.

İndi bildik ki, qızıl qızıldır, gümüş gümüşdür?Əlbəttə ki, yox, qalaydır.

C, HAL/ HAL LF
Gümüş rəngli lövhəyə sprey qalay lövhəsi deyilir.Mis xətlərin xarici təbəqəsinə qalay qatının səpilməsi də lehimləmə işinə kömək edə bilər.Amma qızıl kimi uzunmüddətli əlaqə etibarlılığını təmin edə bilməz.Lehimlənmiş komponentlər üçün az təsir göstərir, lakin hava yastıqlarına uzunmüddətli məruz qalma üçün etibarlılıq kifayət deyil, məsələn, torpaqlama yastıqları, güllə pin yuvaları və s.. Uzunmüddətli istifadə oksidləşməyə və paslanmaya meyllidir, nəticədə zəif əlaqə.Əsasən kiçik bir rəqəmsal məhsulun dövrə lövhəsi kimi istifadə olunur, istisnasız olaraq, sprey qalay lövhəsidir, səbəbi ucuzdur.

Onun üstünlükləri və mənfi cəhətləri aşağıdakı kimi ümumiləşdirilir

Üstünlükləri: aşağı qiymət, yaxşı lehimləmə performansı.

Dezavantajları: incə boşluqlu sancaqlar və çox kiçik komponentləri lehimləmək üçün uyğun deyil, çünki sprey qalay lövhəsinin səthi hamarlığı zəifdir.PCB emal ildə qalay muncuq (lehim bead) istehsal etmək asandır, incə meydança sancaqlar (incə meydança) komponentləri qısa bir dövrə səbəb asan.İki tərəfli SMT prosesində istifadə edildikdə, ikinci tərəf yüksək temperaturda yenidən axıdılması olduğundan, püskürtmə qabını yenidən əritmək və qalay muncuqları və ya oxşar su damlalarını qravitasiya ilə sferik qalay ləkələrinin damlalarına çevirmək asandır. daha qeyri-bərabər səth və beləliklə, lehimləmə probleminə təsir göstərir.

Əvvəllər ən ucuz açıq qırmızı dövrə lövhəsi, yəni mina lampasının termoelektrik ayrılması mis döşənəyi qeyd edildi.

4, OSP proses lövhəsi

Üzvi axını filmi.Metal deyil, orqanik olduğundan, sprey qalay prosesindən daha ucuzdur.

Onun üstünlükləri və mənfi cəhətləri var

Üstünlükləri: çılpaq mis lövhənin lehimlənməsinin bütün üstünlüklərinə malikdir, istifadə müddəti bitmiş lövhələr də səthi müalicədən sonra yenidən düzəldilə bilər.

Dezavantajları: Asanlıqla turşu və rütubətdən təsirlənir.İkincil reflowda istifadə edildikdə, onu müəyyən bir müddət ərzində etmək lazımdır və adətən ikinci reflow daha az təsirli olacaqdır.Saxlama müddəti üç aydan çox olarsa, yenidən səthlə örtülməlidir.OSP izolyasiya edən təbəqədir, ona görə də elektrik sınağı üçün iynə nöqtəsi ilə əlaqə saxlamaq üçün orijinal OSP qatını çıxarmaq üçün sınaq nöqtəsi lehim pastası ilə möhürlənməlidir.

Bu üzvi filmin yeganə məqsədi lehimləmədən əvvəl daxili mis folqanın oksidləşməməsini təmin etməkdir.Lehimləmə zamanı qızdırıldıqdan sonra bu film buxarlanır.Lehim daha sonra mis teli və komponentləri birlikdə lehimləyə bilir.

Ancaq korroziyaya çox davamlıdır, bir OSP lövhəsi, on və ya daha çox gün ərzində havaya məruz qalır, komponentləri lehimləyə bilməzsiniz.

Kompüter anakartlarında çoxlu OSP prosesi var.Çünki lövhənin sahəsi qızıl örtükdən istifadə etmək üçün çox böyükdür.