SBS( Gedrukte stroombaanbordsamestelling , PCBA ) word ook oppervlakmonteringstegnologie genoem.Tydens die vervaardigingsproses word die soldeerpasta in 'n verhittingsomgewing verhit en gesmelt, sodat die PCB-kussings betroubaar gekombineer word met oppervlakmonteerkomponente deur die soldeerpasta-legering.Ons noem hierdie proses reflow soldering.Die meeste van die stroombane is geneig om bord te buig en krom te trek wanneer hulle Reflow (reflow soldering) ondergaan.In ernstige gevalle kan dit selfs komponente soos leë soldering en grafstene veroorsaak. In die outomatiese monteerlyn, as die PCB van die stroombaanfabriek nie plat is nie, sal dit onakkurate posisionering veroorsaak, komponente kan nie in die gate en oppervlakmonteringskussings van die bord geplaas word nie, en selfs die outomatiese invoegmasjien sal beskadig word.Die bord met die komponente word gebuig na sweiswerk, en die komponentvoete is moeilik om netjies te sny.Die bord kan nie op die onderstel of die sok binne-in die masjien geïnstalleer word nie, so dit is ook baie irriterend vir die monteeraanleg om teëkom dat die bord verdraai word.Tans het gedrukte borde die era van oppervlakmontering en skyfiemontering betree, en monteeraanlegte moet strenger en strenger vereistes vir borddraaiing hê.
Volgens die US IPC-6012 (1996-uitgawe) "Spesifikasie en prestasiespesifikasie vir Rigiede gedrukte borde ", die maksimum toelaatbare kromming en vervorming vir oppervlak-gemonteerde gedrukte borde is 0,75%, en 1,5% vir ander borde. In vergelyking met IPC-RB-276 (1992-uitgawe), het dit die vereistes vir oppervlak-gemonteerde gedrukte borde verbeter. teenwoordig is die skeuring wat deur verskeie elektroniese aanlegte toegelaat word, ongeag die dubbelzijdige of meerlaagse, 1,6 mm dikte, gewoonlik 0,70 ~ 0,75%.
Vir baie SBS- en BGA-borde is die vereiste 0,5%.Sommige elektroniese fabrieke dring daarop aan om die standaard van vervorming tot 0,3% te verhoog.Die metode om vervorming te toets is in ooreenstemming met GB4677.5-84 of IPC-TM-650.2.4.22B.Plaas die gedrukte bord op die geverifieerde platform, steek die toetspen in op die plek waar die graad van vervorming die grootste is, en deel die deursnee van die toetspen deur die lengte van die geboë rand van die gedrukte bord om die vervorming van die gedrukte bord te bereken. gedrukte bord.Die kromming is weg.
Dus in die proses van PCB-vervaardiging, wat is die redes vir die buiging en kromming van die bord?
Die oorsaak van elke plaatbuiging en plaatverbuiging kan anders wees, maar dit moet alles toegeskryf word aan die spanning wat op die plaat toegepas word wat groter is as die spanning wat die plaatmateriaal kan weerstaan.Wanneer die plaat aan oneweredige spanning onderwerp word of Wanneer die vermoë van elke plek op die bord om spanning te weerstaan, ongelyk is, sal die gevolg van bordbuiging en bordverbuiging voorkom.Die volgende is 'n opsomming van die vier hoofoorsake van plaatbuiging en plaatbuiging.
1. Die ongelyke koperoppervlakte op die stroombaanbord sal die buiging en kromming van die bord vererger
Oor die algemeen word 'n groot area van koperfoelie op die stroombaan ontwerp vir aardingsdoeleindes.Soms word 'n groot area van koperfoelie ook op die Vcc-laag ontwerp.Wanneer hierdie groot area koperfoelies nie eweredig op dieselfde kringbord versprei kan word nie, sal dit die probleem van ongelyke hitte-absorpsie en hitte-afvoer veroorsaak.Natuurlik sal die stroombaan ook uitbrei en saamtrek met hitte.As die uitsetting en sametrekking nie gelyktydig uitgevoer kan word nie, sal dit verskillende spanning en vervorming veroorsaak.Op hierdie tydstip, as die temperatuur van die bord Tg bereik het. Die boonste limiet van die waarde, sal die bord begin versag, wat permanente vervorming veroorsaak.
2. Die gewig van die stroombaan self sal veroorsaak dat die bord duik en vervorm
Oor die algemeen gebruik die hervloei-oond 'n ketting om die kringbord vorentoe in die hervloei-oond te dryf, dit wil sê die twee kante van die bord word as steunpunte gebruik om die hele bord te ondersteun.As daar swaar dele op die bord is, of die grootte van die bord is te groot, Dit sal 'n depressie in die middel toon as gevolg van die hoeveelheid saad, wat veroorsaak dat die plaat buig.
3. Die diepte van die V-Cut en die verbindingsstrook sal die vervorming van die figuursaag beïnvloed
Basies is V-Cut die skuldige wat die struktuur van die bord vernietig, want V-Cut sny V-vormige groewe op die oorspronklike groot vel, sodat die V-Cut geneig is tot vervorming.
4. Die verbindingspunte (vias) van elke laag op die stroombaanbord sal die uitbreiding en sametrekking van die bord beperk
Vandag se stroombane is meestal multi-laag borde, en daar sal klinknaelagtige verbindingspunte (via) tussen lae wees.Die verbindingspunte is verdeel in deurgate, blinde gate en begrawe gate.Waar daar verbindingspunte is, sal die bord beperk word.Die effek van uitsetting en inkrimping sal ook indirek plaatbuiging en plaatbuiging veroorsaak.
So, hoe kan ons die probleem van kromming van die bord tydens die vervaardigingsproses beter voorkom? Hier is 'n paar effektiewe metodes wat ek hoop jou kan help.
1. Verminder die effek van temperatuur op die spanning van die bord
Aangesien "temperatuur" die hoofbron van bordstres is, solank die temperatuur van die hervloei-oond verlaag word of die tempo van verhitting en afkoeling van die bord in die hervloei-oond vertraag word, kan die voorkoms van plaatbuiging en kromming baie wees. verminder.Ander newe-effekte kan egter voorkom, soos soldeerkortsluiting.
2. Gebruik hoë Tg-vel
Tg is die glasoorgangstemperatuur, dit wil sê die temperatuur waarteen die materiaal van die glastoestand na die rubbertoestand verander.Hoe laer die Tg-waarde van die materiaal is, hoe vinniger begin die bord sag word nadat dit die hervloei-oond binnegegaan het, en die tyd wat dit neem om 'n sagte rubbertoestand te word. Dit sal ook langer word, en die vervorming van die bord sal natuurlik ernstiger wees .Die gebruik van 'n hoër Tg-plaat kan sy vermoë om spanning en vervorming te weerstaan verhoog, maar die prys van die relatiewe materiaal is ook hoër.
3. Verhoog die dikte van die stroombaanbord Om die doel van ligter en dunner vir baie elektroniese produkte te bereik, het die dikte van die bord 1,0 mm, 0,8 mm of selfs 0,6 mm gelaat.So 'n dikte moet verhoed dat die bord na die hervloei-oond vervorm, wat regtig moeilik is.Dit word aanbeveel dat indien daar geen vereiste vir ligheid en dunheid is nie, die dikte van die bord 1,6 mm moet wees, wat die risiko van buiging en vervorming van die bord aansienlik kan verminder. 4. Verminder die grootte van die stroombaanbord en verminder die aantal raaisels Aangesien die meeste van die hervloei-oonde kettings gebruik om die stroombaan vorentoe aan te dryf, hoe groter die grootte van die stroombaan sal wees as gevolg van sy eie gewig, duik en vervorming in die hervloei-oond, so probeer om die lang kant van die stroombaan te plaas as die rand van die bord.Op die ketting van die hervloei-oond kan die depressie en vervorming wat veroorsaak word deur die gewig van die stroombaanbord verminder word.Die vermindering in die aantal panele is ook op hierdie rede gebaseer.Dit wil sê, wanneer jy by die oond verbygaan, probeer om die smal rand te gebruik om so ver moontlik deur die oondrigting te beweeg.Die hoeveelheid depressie vervorming. 5. Gebruikte oondbak-toebehore As die bogenoemde metodes moeilik is om te bereik, is die laaste om hervloeidraer/sjabloon te gebruik om die hoeveelheid vervorming te verminder.Die rede waarom die hervloeidraer/sjabloon die buiging van die plaat kan verminder, is omdat daar gehoop word of dit termiese uitsetting of koue sametrekking is.Die skinkbord kan die stroombaanbord hou en wag totdat die temperatuur van die stroombaanbord laer is as die Tg-waarde en weer begin hard word, en dit kan ook die oorspronklike grootte handhaaf. As die enkellaagpalet nie die vervorming van die stroombaanbord kan verminder nie, moet 'n deksel bygevoeg word om die stroombaanbord met die boonste en onderste palette vas te klem.Dit kan die probleem van stroombaanvervorming deur die hervloei-oond aansienlik verminder.Hierdie oondbak is egter redelik duur, en handearbeid is nodig om die bakkies te plaas en te herwin. 6. Gebruik Router in plaas van V-Cut om die subbord te gebruik Aangesien V-Cut die strukturele sterkte van die bord tussen die stroombane sal vernietig, probeer om nie die V-Cut-subbord te gebruik of die diepte van die V-Cut te verminder nie.
7. Drie punte loop deur in ingenieursontwerp: A. Die rangskikking van tussenlaag prepregs moet simmetries wees, byvoorbeeld, vir ses-laag planke, moet die dikte tussen 1~2 en 5~6 lae en die aantal prepregs dieselfde wees, anders is dit maklik om na laminering te verdraai. B. Multi-laag kernbord en prepreg moet dieselfde verskaffer se produkte gebruik. C. Die area van die stroombaanpatroon aan kant A en kant B van die buitenste laag moet so na as moontlik wees.As die A-kant 'n groot koperoppervlak is, en die B-kant het net 'n paar lyne, sal hierdie soort gedrukte bord maklik kromtrek na ets.As die area van die lyne aan die twee kante te verskillend is, kan jy 'n paar onafhanklike roosters aan die dun kant byvoeg vir balans. 8. Die breedtegraad en lengtegraad van die prepreg: Nadat die prepreg gelamineer is, is die ketting- en inslagkrimptempo's verskillend, en die ketting- en inslagrigtings moet onderskei word tydens blanking en laminering.Andersins is dit maklik om die voltooide bord na laminering te laat krom, en dit is moeilik om dit reg te stel selfs al word die druk op die bakbord toegepas.Baie redes vir die kromtrek van die meerlaagbord is dat die prepregs nie in die ketting- en inslagrigtings tydens laminering onderskei word nie, en hulle word ewekansig gestapel. Die metode om die ketting- en inslagrigtings te onderskei: die rolrigting van die prepreg in 'n rol is die kettingrigting, terwyl die breedterigting die inslagrigting is;vir die koperfoeliebord is die lang kant die inslagrigting en die kort kant is die kettingrigting.As jy nie seker is nie, kontak asseblief die vervaardiger of verskaffer navraag. 9. Bakbord voor sny: Die doel om die bord te bak voordat die koperbedekte laminaat gesny word (150 grade Celsius, tyd 8±2 ure) is om die vog in die bord te verwyder, en terselfdertyd die hars in die bord heeltemal te laat stol, en verder uit te skakel die oorblywende spanning in die bord, wat nuttig is om te voorkom dat die bord kromtrek.Helpende.Tans hou baie dubbelzijdige en meerlaags planke steeds by die stap van bak voor of na die oopmaak.Daar is egter uitsonderings vir sommige plaatfabrieke.Die huidige PCB-droogtydregulasies van verskeie PCB-fabrieke is ook inkonsekwent, wat wissel van 4 tot 10 uur.Dit word aanbeveel om te besluit volgens die graad van die gedrukte bord wat geproduseer word en die kliënt se vereistes vir vervorming.Bak nadat die hele blokkie gebak is, in 'n figuursaag gesny of oopgemaak is.Beide metodes is uitvoerbaar.Dit word aanbeveel om die bord te bak nadat dit gesny is.Die binnelaagbord moet ook gebak word... 10. Benewens spanning na laminering: Nadat die meerlaag-bord warm- en koudgepers is, word dit uitgehaal, van die brame afgesny of gemaal en dan vir 4 uur plat in 'n oond van 150 grade Celsius geplaas, sodat die spanning in die bord is geleidelik vrygestel en die hars is heeltemal genees.Hierdie stap kan nie weggelaat word nie.
11. Die dun plaat moet reguit gemaak word tydens elektroplatering: Wanneer die 0,4 ~ 0,6 mm ultra-dun multi-laag bord gebruik word vir oppervlak elektroplatering en patroon elektroplatering, moet spesiale klemrolle gemaak word.Nadat die dun plaat op die vliegbus op die outomatiese elektroplateringslyn vasgeklem is, word 'n ronde stok gebruik om die hele vliegbus vas te klem.Die rollers word saamgespan om al die plate op die rollers reguit te maak sodat die plate na platering nie vervorm sal word nie.Sonder hierdie maatreël, na elektroplatering van 'n koperlaag van 20 tot 30 mikron, sal die plaat buig en dit is moeilik om dit reg te stel. 12. Verkoeling van die bord na warmlug-nivellering: Wanneer die gedrukte bord met warm lug gelyk gemaak word, word dit beïnvloed deur die hoë temperatuur van die soldeerbad (ongeveer 250 grade Celsius).Nadat dit uitgehaal is, moet dit op 'n plat marmer- of staalplaat geplaas word vir natuurlike verkoeling, en dan na 'n naverwerkingsmasjien gestuur word vir skoonmaak.Dit is goed om skeuring van die bord te voorkom.In sommige fabrieke, om die helderheid van die loodblikoppervlak te verbeter, word die planke onmiddellik nadat die warm lug gelykgemaak is in koue water gesit, en dan na 'n paar sekondes uitgehaal vir naverwerking.Hierdie soort warm en koue impak kan vervorming op sekere soorte planke veroorsaak.Gedraai, gelaag of geblase.Daarbenewens kan 'n lugflotasiebed op die toerusting geïnstalleer word vir verkoeling. 13. Behandeling van vervormde bord: In 'n goed bestuurde fabriek sal die gedrukte bord 100% platheid nagegaan word tydens die finale inspeksie.Alle ongekwalifiseerde borde sal uitgesoek word, in die oond gesit word, teen 150 grade Celsius onder swaar druk vir 3-6 uur gebak word, en natuurlik onder swaar druk afgekoel word.Verlig dan die druk om die plank uit te haal, en gaan die platheid na, sodat 'n deel van die bord gered kan word, en sommige planke moet twee of drie keer gebak en gedruk word voordat dit gelyk gemaak kan word.As die bogenoemde teen-verdraaiingsprosesmaatreëls nie geïmplementeer word nie, sal van die planke nutteloos wees en kan slegs geskrap word.
English af 
