Hoë presisie stroombaanbord verwys na die gebruik van fyn lynwydte/spasiëring, klein gaatjies, smal ringwydte (of geen ringwydte), en begrawe en blinde gaatjies om hoë digtheid te verkry.En hoë presisie beteken dat die resultaat van "dun, klein, smal, dun" onvermydelik hoë presisievereistes sal bring, neem die lynwydte as 'n voorbeeld: O. 20mm lynwydte, volgens die regulasies om O. 16 ~ 0.24mm te produseer gekwalifiseer is, is die fout (O.20 ± 0.04) mm;en O. Vir die lynwydte van 10mm is die fout (0.10±0.02) mm.Uiteraard word die akkuraatheid van laasgenoemde verdubbel, en so meer is nie moeilik om te verstaan nie, dus sal die hoë-presisievereistes nie afsonderlik bespreek word nie.Maar dit is 'n prominente probleem in produksietegnologie. 
(1) Fyndraadtegnologie
Die toekomstige hoë fyndraadwydte/spasiëring sal van 0.20mm-O verander word.13mm-0.08mm-0.005mm kan voldoen aan die vereistes van SBS en multi-chip pakket (Multichip Package, MCP).Daarom is die volgende tegnieke nodig.
①Gebruik dun of ultra-dun koperfoelie (<18um) substraat en fyn oppervlakbehandelingstegnologie. ②Die gebruik van dunner droë film en nat film proses, dun en goeie kwaliteit droë film kan lynwydte vervorming en defekte verminder.Nat laminering kan klein luggapings vul, koppelvlakkleefmiddel verhoog en draadintegriteit en akkuraatheid verbeter. ③ Gebruik elektrodeponeerde fotoresistfilm (Elektro-afgesette fotoresist, ED).Die dikte daarvan kan in die reeks van 5-30/um beheer word, wat meer perfekte fyn drade kan produseer, veral geskik vir smal ringwydte, geen ringwydte en volbord elektroplatering.Tans is daar meer as tien ED-produksielyne in die wêreld. ④ Gebruik parallelle ligblootstellingstegnologie.Aangesien die parallelle ligblootstelling die invloed van lynwydtevariasie wat veroorsaak word deur die skuins lig van die "punt" ligbron kan oorkom, kan fyn drade met presiese lynwydte afmetings en skoon rande verkry word.Parallelle blootstelling toerusting is egter duur, vereis hoë belegging, en vereis werk in 'n hoë-skoon omgewing. ⑤ Neem outomatiese optiese inspeksie tegnologie aan (Outomatiese Optiese Inspeksie, AOI).Hierdie tegnologie het 'n noodsaaklike manier van opsporing in die vervaardiging van fyn drade geword, en word vinnig bevorder, toegepas en ontwikkel.Byvoorbeeld, AT&T Company het 11 AoI's, en}tadco Company het 21 AoI's wat spesiaal gebruik word om die grafika van die binneste laag op te spoor. (2) Mikrovia-tegnologie
Die funksionele gate van gedrukte borde wat vir oppervlakmontering gebruik word, speel hoofsaaklik die rol van elektriese interkonneksie, wat die toepassing van mikrovia-tegnologie belangriker maak.Die gebruik van konvensionele boorpuntmateriaal en CNC-boormasjiene om klein gaatjies te vervaardig, het baie mislukkings en hoë kostes.Daarom is die verdigting van gedrukte borde meestal te wyte aan die verdigting van drade en pads.Alhoewel groot prestasies behaal is, is die potensiaal daarvan beperk.Om die verdigting verder te verbeter (soos drade minder as 0,08 mm), is die koste dringend.liter, en wend dus tot die gebruik van mikroporieë om verdigting te verbeter.
In onlangse jare is deurbrake gemaak in CNC-boormasjiene en mikro-boortegnologie, so mikrogattegnologie het vinnig ontwikkel.Dit is die belangrikste kenmerk in die huidige PCB-produksie.In die toekoms sal die tegnologie om klein gaatjies te vorm hoofsaaklik staatmaak op gevorderde CNC-boormasjiene en uitstekende klein koppies, terwyl die gate wat deur lasertegnologie gevorm word, steeds minderwaardig is as dié wat deur CNC-boormasjiene gevorm word uit die oogpunt van koste en gatkwaliteit . ①CNC-boormasjien Op die oomblik het die tegnologie van CNC-boormasjien nuwe deurbrake en vordering gemaak.En het 'n nuwe generasie CNC-boormasjien gevorm wat gekenmerk word deur die boor van klein gaatjies.Die doeltreffendheid van die boor van klein gaatjies (minder as 0,50 mm) deur die mikrogat-boormasjien is 1 keer hoër as dié van die konvensionele CNC-boormasjien, met minder mislukkings, en die rotasiespoed is 11-15r/min;dit kan O. 1 ~ 0.2mm mikrogate boor, hoë kwaliteit klein boorpunte met hoë kobaltinhoud word gebruik, en drie plate (1.6mm/blok) kan gestapel word om te boor.Wanneer die boorpunt gebreek is, kan dit outomaties stop en die posisie rapporteer, die boorpunt outomaties vervang en die deursnee nagaan (die gereedskapmagasyn kan honderde stukke akkommodeer), en kan outomaties die konstante afstand tussen die boorpunt en die deksel beheer plaat en die boordiepte, sodat blinde gate geboor kan word., en sal nie die toonbank beskadig nie.Die CNC-boormasjientafel neem lugkussing en magnetiese drywende tipe aan, wat vinniger, ligter en meer presies beweeg en nie die tafel sal krap nie.Sulke boorperse is tans 'n tekort, soos die Mega 4600 van Prute in Italië, die ExcelIon 2000-reeks in die Verenigde State, en nuwe generasie produkte van Switserland en Duitsland. ② Daar is inderdaad baie probleme met laserboor van konvensionele CNC-boormasjiene en bore om klein gaatjies te boor.Dit het die vordering van mikrogattegnologie belemmer, so daar is aandag gegee aan lasergat-ets, navorsing en toepassing.Maar daar is 'n noodlottige nadeel, dit wil sê die vorming van horinggate, wat vererger word met die toename in plaatdikte.Benewens die besoedeling van hoë temperatuur ablasie (veral multi-laag planke), die lewe en instandhouding van die ligbron, die herhaalbaarheid van die etsgat en die koste, het die bevordering en toepassing van mikrogate in die vervaardiging van gedrukte borde. beperk is.Laser ablasie word egter steeds in dun en hoëdigtheid mikroplate gebruik, veral in die hoëdigtheid interkonneksie (HDI) tegnologie van MCM-L, soos M. c.Dit is toegepas in hoëdigtheid-interkonneksie wat poliësterfilm-ets in Ms en metaalafsetting (sputtertegniek) kombineer.Begrawe via formasie in hoë-digtheid interkonneksie multilaag borde met begrawe en blinde via strukture kan ook toegepas word.As gevolg van die ontwikkeling en tegnologiese deurbrake van CNC-boormasjiene en klein boorpunte, is hulle egter vinnig bevorder en toegepas.So het die laser gate op die oppervlak geboor Toepassings in gemonteerde stroombaanborde kan nie dominansie vorm nie.Maar dit het steeds 'n plek in 'n sekere veld. ③ Begrawe, blinde en deurgat tegnologie Die kombinasie van begrawe, blinde en deurgat tegnologie is ook 'n belangrike manier om die hoë digtheid van gedrukte stroombane te verbeter.Oor die algemeen is begrawe en blinde vias klein gaatjies.Benewens die verhoging van die aantal bedrading op die bord, is begrawe en blinde vias onderling verbind tussen die "naaste" binnelae, wat die aantal deurlopende gate wat gevorm word aansienlik verminder, en die instelling van die isolasieskyf sal ook die aantal vias.Verminder, waardeur die aantal effektiewe bedrading en tussenlaagverbindings in die bord verhoog word, en die hoë digtheid van verbindings verbeter.Daarom is die multi-laag bord met die kombinasie van begrawe, blind en deur-gat ten minste 3 keer hoër as die konvensionele alle-deur-gat bord struktuur onder dieselfde grootte en aantal lae.Die grootte van die gedrukte bord gekombineer met deurgate sal aansienlik verminder word of die aantal lae sal aansienlik verminder word.Daarom, in hoë-digtheid oppervlak berg gedrukte borde, word begrawe en blind via tegnologieë toenemend gebruik, nie net in oppervlak berg gedrukte borde in groot rekenaars, kommunikasietoerusting, ens. nie, maar ook in siviele en industriële toepassings.Dit is ook wyd gebruik in die veld van , en selfs in sommige dun borde, soos dun borde met meer as ses lae van verskillende PCMCIA-, Smart-, IC-kaarte, ens. Die gedrukte stroombaanborde met begrawe en blinde gat strukture word oor die algemeen voltooi deur die "split board"-produksiemetode, wat beteken dat dit eers voltooi kan word na baie kere van druk, boor, gatplatering, ens., so presiese posisionering is baie belangrik.. 
English af 
